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倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
- （一）會議概況2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）概況2024 AEIF技術展覽規(guī)模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車電
- 關鍵字： ICDIA-IC Show & AEIF 2024
意法半導體發(fā)布車用智能eFuse，提高設計靈活性和功能安全性
- 意法半導體開始量產(chǎn)新系列車規(guī)高邊功率開關管，新產(chǎn)品采用意法半導體專有的智能熔斷保護功能并且支持SPI 數(shù)字接口，提高設計靈活性和功能安全性。四通道VNF9Q20F是意法半導體采用先進的單晶片VIPower M0-9 MOSFET工藝并集成STi2Fuse專利技術的新系列功率開關的首款產(chǎn)品，STi2Fuse產(chǎn)品基于I2t(current squared through time-to-fuse)專利技術，檢測到過流，支持100μs 內(nèi)做出快速響應并關斷MOSFET功率開關管。VNF9Q20F 用作智能斷路器
- 關鍵字： 意法半導體 eFuse
東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能，可保護供電電路中的線路免受過流和過壓狀況的影響，這是標準物理熔斷器無法做到的。即使發(fā)生異常過流或過壓，也能保持指定的電流和電壓。此外，新產(chǎn)品還具有過熱保護和短路保護功能，當電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時，可通
- 關鍵字： 東芝 電子熔斷器 eFuse IC
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
- 關鍵字： 西門子 Calibre 3DThermal 3D IC
服務器電源需求激增，高效能與高可靠性如何雙重突破？
- 隨著近幾年云計算、大數(shù)據(jù)技術的爆發(fā)式演進，服務器作為支撐數(shù)字經(jīng)濟時代的基石設施，其部署規(guī)模正以前所未有的速度激增，正如《2022-2023全球計算力指數(shù)評估報告》顯示，中國整體服務器市場規(guī)模在2017至2022年的復合增長率高達48.8%。鑒于此類設備天然的高能耗、高電耗特性，服務商們迫切尋求通過采用高度集成化的組件技術和解決方案，來設計和實施既能保證卓越性能，又能實現(xiàn)緊湊布局與強大可靠性的電源系統(tǒng)。在這方面，安森美(onsemi)憑借其業(yè)界領先的電源管理技術，成為眾多企業(yè)理想的選擇伙伴。打造高效能服務器
- 關鍵字： 服務器 電源管理 安森美 SPS eFuse
西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
- 關鍵字： 西門子 Solido IP IC設計 IC 設計
欠電壓閉鎖的一種解釋
- 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅(qū)動要求時，我們經(jīng)常使用簡化，如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
- 關鍵字： 欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
- 關鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產(chǎn)
- 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
- 關鍵字： 聯(lián)電 3D IC
類比半導體EF1048Q：革新汽車配電保護，引領智駕新趨勢
- 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌闲酒O計商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”） 宣布，其自主研發(fā)的創(chuàng)新型車規(guī)級電子保險絲（eFuse）——EF1048Q，將于近期在北京國際車展上矚目登場。這款集先進設計理念、卓越性能與高度智能化于一體的電子保險絲，標志著類比半導體在汽車配電系統(tǒng)保護技術領域的重大突破，為全球汽車制造商提供了一款具有顯著競爭優(yōu)勢的前裝解決方案。卓越性能，打造極致安全保障EF1048Q采用QFN32封裝，嚴格遵循AEC-Q100 Grade 1車規(guī)標準，確保在
- 關鍵字： 類比半導體 汽車配電保護 2024北京車展 電子保險絲 eFuse
如何減少光學器件的數(shù)據(jù)延遲
- 光子學和電子學這兩個曾經(jīng)分離的領域似乎正在趨于融合。
- 關鍵字： 3D-IC
2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
- 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%，2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
- 關鍵字： IC 晶圓 半導體市場
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