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          倒計(jì)時(shí)5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)

          • (一)會(huì)議概況2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)(AEIF)暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無(wú)錫同期召開(kāi),兩會(huì)共設(shè)2場(chǎng)高峰論壇、8場(chǎng)專題分會(huì)(含1場(chǎng)供需對(duì)接+1場(chǎng)強(qiáng)芯發(fā)布),150場(chǎng)報(bào)告,6000+平米展區(qū)展示,200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用,200+行業(yè)大咖,500+企業(yè)高管,5000+行業(yè)嘉賓參會(huì)。會(huì)議看點(diǎn)1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)(AEIF)概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級(jí),聚焦大模型與AI算力、汽車電
          • 關(guān)鍵字: ICDIA-IC Show & AEIF 2024   

          意法半導(dǎo)體發(fā)布車用智能eFuse,提高設(shè)計(jì)靈活性和功能安全性

          • 意法半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)新系列車規(guī)高邊功率開(kāi)關(guān)管,新產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體專有的智能熔斷保護(hù)功能并且支持SPI 數(shù)字接口,提高設(shè)計(jì)靈活性和功能安全性。四通道VNF9Q20F是意法半導(dǎo)體采用先進(jìn)的單晶片VIPower M0-9 MOSFET工藝并集成STi2Fuse專利技術(shù)的新系列功率開(kāi)關(guān)的首款產(chǎn)品,STi2Fuse產(chǎn)品基于I2t(current squared through time-to-fuse)專利技術(shù),檢測(cè)到過(guò)流,支持100μs 內(nèi)做出快速響應(yīng)并關(guān)斷MOSFET功率開(kāi)關(guān)管。VNF9Q20F 用作智能斷路器
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  eFuse  

          東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

          • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,推出新系列8款小型高壓電子熔斷器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多種供電線路保護(hù)功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開(kāi)始支持批量出貨,其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能,可保護(hù)供電電路中的線路免受過(guò)流和過(guò)壓狀況的影響,這是標(biāo)準(zhǔn)物理熔斷器無(wú)法做到的。即使發(fā)生異常過(guò)流或過(guò)壓,也能保持指定的電流和電壓。此外,新產(chǎn)品還具有過(guò)熱保護(hù)和短路保護(hù)功能,當(dāng)電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時(shí),可通
          • 關(guān)鍵字: 東芝  電子熔斷器  eFuse IC  

          西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

          • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析,幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過(guò)程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具,能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對(duì)?3D?
          • 關(guān)鍵字: 西門(mén)子  Calibre 3DThermal  3D IC  

          服務(wù)器電源需求激增,高效能與高可靠性如何雙重突破?

          • 隨著近幾年云計(jì)算、大數(shù)據(jù)技術(shù)的爆發(fā)式演進(jìn),服務(wù)器作為支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的基石設(shè)施,其部署規(guī)模正以前所未有的速度激增,正如《2022-2023全球計(jì)算力指數(shù)評(píng)估報(bào)告》顯示,中國(guó)整體服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模在2017至2022年的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)48.8%。鑒于此類設(shè)備天然的高能耗、高電耗特性,服務(wù)商們迫切尋求通過(guò)采用高度集成化的組件技術(shù)和解決方案,來(lái)設(shè)計(jì)和實(shí)施既能保證卓越性能,又能實(shí)現(xiàn)緊湊布局與強(qiáng)大可靠性的電源系統(tǒng)。在這方面,安森美(onsemi)憑借其業(yè)界領(lǐng)先的電源管理技術(shù),成為眾多企業(yè)理想的選擇伙伴。打造高效能服務(wù)器
          • 關(guān)鍵字: 服務(wù)器  電源管理  安森美  SPS  eFuse  

          西門(mén)子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件,為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

          • ●? ?西門(mén)子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證,為IP開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案,可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設(shè)計(jì)視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證,能夠提升完整芯
          • 關(guān)鍵字: 西門(mén)子  Solido IP  IC設(shè)計(jì)  IC 設(shè)計(jì)  

          全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10:英偉達(dá)首次登頂

          • 得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達(dá)營(yíng)收大增,全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠商在去年的營(yíng)收超過(guò)了1600億美元,英偉達(dá)也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設(shè)計(jì)廠商。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  英偉達(dá)  IC  高通  博通  

          欠電壓閉鎖的一種解釋

          • 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險(xiǎn)操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動(dòng)要求時(shí),我們經(jīng)常使用簡(jiǎn)化,如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒(méi)有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時(shí),接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
          • 關(guān)鍵字: 欠電壓閉鎖,UVLO  MOSFET,IC  

          5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

          • 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù),在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項(xiàng)國(guó)際專利,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長(zhǎng),聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù),并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題,將裝置中
          • 關(guān)鍵字: 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

          聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

          • 近日,晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì),公布2024年第一季財(cái)報(bào),合并營(yíng)收546.3億元新臺(tái)幣,較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,由于電腦領(lǐng)域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(zhǎng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%,成本控管及營(yíng)運(yùn)效率提升,仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下,特殊制程占總營(yíng)收
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  3D IC  

          類比半導(dǎo)體EF1048Q:革新汽車配電保護(hù),引領(lǐng)智駕新趨勢(shì)

          • 致力于提供高品質(zhì)芯片的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”) 宣布,其自主研發(fā)的創(chuàng)新型車規(guī)級(jí)電子保險(xiǎn)絲(eFuse)——EF1048Q,將于近期在北京國(guó)際車展上矚目登場(chǎng)。這款集先進(jìn)設(shè)計(jì)理念、卓越性能與高度智能化于一體的電子保險(xiǎn)絲,標(biāo)志著類比半導(dǎo)體在汽車配電系統(tǒng)保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域的重大突破,為全球汽車制造商提供了一款具有顯著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的前裝解決方案。卓越性能,打造極致安全保障EF1048Q采用QFN32封裝,嚴(yán)格遵循AEC-Q100 Grade 1車規(guī)標(biāo)準(zhǔn),確保在
          • 關(guān)鍵字: 類比半導(dǎo)體  汽車配電保護(hù)  2024北京車展  電子保險(xiǎn)絲  eFuse  

          NIV3071 eFuse 在汽車應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)

          • 汽車電氣化推動(dòng)了電子保險(xiǎn)絲“eFuse”取代機(jī)械繼電器和熔斷器,以實(shí)現(xiàn)更緊湊、更高效的解決方案。NIV3071 eFuse 可保護(hù)下游電路免受過(guò)流、過(guò)溫和接地短路事件的影響,并可通過(guò)開(kāi)漏 FAULT 引腳提供故障指示器。該器件具有四個(gè)集成高側(cè)通道,可以通過(guò) EN 引腳獨(dú)立控制,也可以并聯(lián)在一起以用于更大的負(fù)載。該器件具有可配置的電流限制功能和導(dǎo)通時(shí)間,可支持多種負(fù)載。
          • 關(guān)鍵字: eFuse  安森美  

          如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

          • 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
          • 關(guān)鍵字: 3D-IC  

          2026年,中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

          • 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示,2026年,中國(guó)大陸將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣,成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū),而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國(guó)大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資,并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場(chǎng)份額。此外,KnometaResearch預(yù)計(jì),2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(zhǎng)率為4.5%,2025年和2026年增長(zhǎng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底,中國(guó)大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%,落后韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)大陸的產(chǎn)能份額
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  半導(dǎo)體市場(chǎng)  

          NIV3071 eFuse在汽車應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)

          • 汽車電氣化推動(dòng)了電子保險(xiǎn)絲“eFuse”取代機(jī)械繼電器和熔斷器,以實(shí)現(xiàn)更緊湊、更高效的解決方案。NIV3071 eFuse可保護(hù)下游電路免受過(guò)流、過(guò)溫和接地短路事件的影響,并可通過(guò)開(kāi)漏 FAULT 引腳提供故障指示器。該器件具有四個(gè)集成高側(cè)通道,可以通過(guò) EN引腳獨(dú)立控制,也可以并聯(lián)在一起以用于更大的負(fù)載。該器件具有可配置的電流限制功能和導(dǎo)通時(shí)間,可支持多種負(fù)載。
          • 關(guān)鍵字: 202403  eFuse  安森美  
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